大规模集成电路设计、制造与应用

1. 塑封工艺中的不良现象分析
2. COMS电路的参数提取及模型建立
3. Teradyne Ultra FLEX的测试程序调试
4. SOPC硬件系统设计概要
5. 硅各向异性腐蚀技术研究

微机网络与通信

1. 竞赛数据交换平台的研究与实现
2. 使用双机备份方案解决网络中单点故障
3. 基于蚁群算法的MPLS网络负载均衡研究
4. MVB在半实物仿真平台中的研究与应用

微机软件

1. 一种鉴别博客空间意见领袖的算法研究
2. 微机原理软件模拟实验的设计与实现
3. KTFlow在嵌入式软件测试过程管理中的应用
4. Julia集合CPU和GPU方法的分析比较

微机应用

1. 基于Creator/Vega的潜艇潜望镜视景仿真设计
2. 一种大惯量负载力矩电机驱动器设计
3. 电力变压器远程负荷监控系统设计
4. 多DSP的以太网并行系统任务下载技术研究
5. 基于QEMU的嵌入式系统仿真环境的构建
6. 基于COM架构的芯片试验设计与实现
7. 基于AD9833的ZPW－2000R移频测试信号研究*
8. Open CV在嵌入式系统中的移植研究

1. 投稿须知