目录
- 第19届全国钎焊及特种连接技术交流会议报道
- 首届纳连接和微连接国际学术会议在清华大学顺利召开
- 大功率IGBT模块的双面贴装工艺与连接可靠性研究
- SnAgCu/Cu微焊点界面IMC演变及脆断分析
- 电子封装板级冲击、振动行为表征及焊点失效特征分析
- 三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究
- ZrB2-SiC陶瓷复合材料真空钎焊工艺及机理研究
- Cf/Al复合材料与TiAl自蔓延连接工艺及机理研究
- N5单晶高温合金TLP连接工艺与机理研究
- Ti-Zr-Be钎焊Cf/SiC复合材料与304不锈钢的研究
- 真空处理5052铝合金及其与Q235钢钎焊工艺研究
- 三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究
- 一种活性钎焊法制造耐磨陶瓷衬板的方法
- 一种钎焊Si3N4陶瓷的高温非晶钎料
- 发动机异种不锈钢喷油嘴螺母的钎焊方法及钎焊装置
- 一种采用旋转摩擦辅助去除铝管氧化膜的铜铝组合管路件热压焊接的方法
- 一种钼铜合金与奥氏体不锈钢焊接的钎料及工艺
- 新型陶瓷材料的连接
- 国内外钎焊材料的发展现状与展望
- 纳米金属颗粒膏合成及其低温烧结连接的电子封装应用研究进展
- 全IMC微互连焊点界面反应机理及微观力学行为研究
- 基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究
- 高致密度Mo-Cu复合材料与不锈钢扩散-钎焊接头微观结构及蠕变行为研究
- Cf/Al复合材料与TiAl电子束诱导自蔓延焊接机理及动力学研究
- 超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的研究
- CMT焊接熔滴过渡动态过程模拟与熔池流体动力学行为
- 第二十届全国钎焊及特种连接技术交流会