目录
综述与评论
研究与试制
- 基于微增材技术制造的氧化铟镓锌薄膜晶体管及其性能
- 银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响
- 磁控溅射制备ZnO/p-Si 多孔纳米薄膜异质结及其室温气敏特性
- 高纯Ti3 SiC2粉体制备工艺的研究
- 铝电解电容器中密封橡胶材料的阻隔性及影响机理研究
- Ni、Cu 掺杂二维CuI 结构的第一性原理计算
- 具有多共存吸引子的忆阻混沌系统分析与同步
- 纳米压痕法测定BGA 焊球性能中的加载曲线研究
- 基于PLP 技术的DrMOS 混合式互连封装工艺
- 环氧树脂表面改性催化铜导电线路沉积研究
- 小型高带外抑制SRR-DGS 滤波器设计
- 一种小型化双陷波超宽带MIMO 缝隙天线设计
- 多模可重构陷波超宽带天线设计与研究
- 一种消除共模反馈电流辅助放大的高增益运放
- 基于28 nm 工艺的斜率检测自适应连续时间线性均衡器设计