电子元件与材料
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2018年9期
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目录
综述
MLCC 在5G 领域的应用及发展趋势
热点与关注
GaN 衬底上Hf0.5Zr0.5O2薄膜的阻变性能与机理研究
电迁移不同失效模式的微观机理及其有限元寿命预测
研究与试制
填充超高比例FeSiAl 的纸状复合电磁吸波材料研究
高容量正极材料LiNi0 .6Co0.2Mn0.2O2的制备及性能研究
基于石墨烯复合材料的柔性应力传感器制备及力电特性
混合碱法制备Zn 掺杂NiO 纳米粉体及其甲醛气敏性能的研究
Al 掺杂ZnO 纳米片的制备及其酒精气敏性能的研究
YAG 荧光粉-无铅低软化温度玻璃复合浆料的制备与应用
高密度碳气凝胶的制备及电化学性能研究
VDMOS 横向变掺杂终端的优化与设计
射频前端CMOS 有源混频器的设计
一种结构简单的IGZO TFT AMOLED 像素补偿电路
基于IPD 工艺的小型化无反射带通滤波器设计
一种浮地磁控忆阻模拟器设计与特性分析
薄型IC 封装基板翘曲分析与设计优化
技术与应用
玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响
宇航用某新型膜式熔断器应用验证方法设计与实现