封装、组装与测试

1. 封装用玻璃基板的热应力翘曲研究
2. 环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
3. 接触式、双界面式智能卡机械强度测试失效及改善措施
4. 时钟缓冲器附加抖动分析

电路与系统

1. 端口双向耐高压电路的ESD 防护设计技术
2. 基于Innovus 的局部高密度布局规避方法

材料、器件与工艺

1. 碳纳米管场效应晶体管重离子单粒子效应研究
2. ASM E2000 硅外延片异常背圈现象研究与分析
3. GaN 薄膜的太赫兹光谱响应研究
4. GaN 器件辐照效应与LDO 电路的单粒子敏感点协同设计研究*
5. 红外发光二极管对固体继电器漏电流的影响
6. 基于ASM E2000 外延炉温控系统的电压校准研究

产品与应用

1. 汽车电子电气架构的发展及趋势

封装前沿报道

1. 基于数据驱动的纳米烧结银内聚力模型参数反演与预测

1. 人工智能芯片先进封装技术