封装、组装与测试

1. 大功率LED 芯片直接固晶热电制冷器主动散热*
2. 倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究
3. 基于通用异步收发器的高速SerDes 测试
4. 板上驱动封装LED 的电源IC 失效分析*
5. 先进封装RDL-first 工艺研究进展
6. 基于立体视觉的IGBT 针高检测
7. 浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展
8. 基于陶瓷衬底的薄膜再布线工艺及组装可靠性研究

电路与系统

1. 可变容量的高可靠Flash 型FPGA 配置存储器设计
2. 一种9～26 GHz 宽带MMIC 低噪声放大器的设计与实现
3. 宽带射频垂直过渡结构的设计

材料、器件与工艺

1. 基于基板塑封工艺的小型化宽带电调衰减器

产品与应用

1. 高性能数据记录仪的设计与实现
2. 基于信号完整性的万兆通信系统的优化设计

封装前沿报道

1. 面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术