封装、组装与测试

1. 基于TSV 倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术
2. 基于贝叶斯学习的PID 温控算法在芯片烘箱中的应用*
3. 功率级电流路径对电源管理芯片评估的影响
4. 基于FPGA 的自动测试设备信号延时误差测量
5. 针对DSP 的系统级封装设计和应用
6. 芯片返修回流焊可靠性改善研究进展

电路与系统

1. 基于UVM 的MIPI DSI 系统级可重用验证平台
2. 基于分解的多路选择器工艺映射方法设计
3. 电流舵数模转换器的静态误差分析与建模*
4. 基于初始解优化的FPGA 布线方法

材料、器件与工艺

1. 自热效应下P-GaNHEMT 的阈值漂移机理*
2. 沟槽型VDMOS 的重离子辐射失效研究
3. 基于薄外延的ESD 结构设计

产品与应用

1. 基于FPGA 的双源无轨电车的改进型YOLO-V3 模型*

封装前沿报道

1. 柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu 接头在空气中的高温和高机械性能