“碳化硅功率半导体技术”专题

1. SiC 功率器件辐照效应研究进展
2. 轨道交通碳化硅器件研究进展

封装、组装与测试

1. 电子封装中激光封焊工艺及性能研究
2. X 波段小型封装GaN 功率放大器设计

电路与系统

1. 一种SSD 的设计与测试方法研究及实现
2. 基于FPGA 的虚拟听觉系统设计
3. 一种低电磁干扰的高边驱动电路*
4. 装载操作系统国产化板卡复位系统的研究
5. 用于电荷域ADC 的大摆幅电荷传输电路设计

材料、器件与工艺

1. 重复短路应力下p-GaN HEMT 器件的阈值电压退化机制*

产品与应用

1. 全耗尽绝缘层上硅技术及生态环境简介
2. 基于微流控芯片的生物传感器发展现状与展望*

封装前沿报道

1. 高功率芯片封装材料烧结纳米银的尺寸效应