“碳化硅功率半导体技术”专题

1. SiC车用电机驱动研究发展与关键技术
2. 10 kVSiC GTO器件特性研究*

封装、组装与测试

1. 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究*
2. 基于STM32F429的AD静态参数自动测试系统的设计与实现
3. 基于ATE的USB PD快充协议芯片晶圆测试
4. 基于J750Ex-HD的32位MCU芯片在线测试技术*
5. LTCC封装技术研究现状与发展趋势

电路与系统

1. 基于DSP的抗辐照控制系统的设计与实现*
2. 边界扫描寄存器电路的性能分析和优化设计
3. LED驱动电路中的过零检测技术
4. 基于Vitis-AI架构的语义分割ENET模型实现*
5. 一种低功耗高速率宽电平范围的电平转换单元
6. 一种新型高精度低功耗的张弛振荡器设计

材料、器件与工艺

1. 肖特基二极管高温反向偏置失效分析与改善

封装前沿报道

1. 一种柔软高热导且连接界面稳定的半导体封装材料