“碳化硅功率半导体技术”专题

1. SiCMOSFET栅极驱动电路研究综述*
2. 碳化硅器件挑战现有封装技术

封装、组装与测试

1. 平行缝焊盖板镀层结构的热分析
2. 封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证

电路与系统

1. 基于FPGA的在线调试软件设计
2. L波段1200 W固态功率放大器的设计*
3. 用于GaNHEMT栅驱动芯片的快速响应LDO电路*
4. 18 bit 20 MS/s流水线ADC架构及行为级模型设计*
5. 众核任务映射算法研究现状与发展趋势*
6. 一种抗辐射LVDS驱动电路IP设计*
7. 一种新型毫米波差分线和基片集成波导结构转换设计
8. 基于UVM的PCI Express总线控制器验证平台
9. 一种ADC电源方案设计与电源完整性分析

封装前沿报道

1. CMOS-MEMS薄膜热导率的测量

1. “碳化硅功率半导体技术”专题前言
2. “碳化硅功率半导体技术”专题组稿专家