封装、组装与测试

1. 一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法
2. 第三代半导体器件用高可靠性环氧塑封料的制备
3. FPGA 刷新控制电路测试方法的研究
4. 封装设计中传输线损耗的理论计算

电路与系统

1. 12GSa/s12bit 超宽带数据采集系统研究
2. 抗辐射LDO 单粒子效应的测控系统设计与实现
3. 一种具备MBIST 功能的Flash 型FPGA 配置芯片设计
4. 基于TIADC 的高速、高带宽信号采集系统*
5. 一种低功耗多模式AB 类音频放大器的设计
6. 有源箝位反激式DC-DC 变换器恒定谷值电流控制策略
7. Ku 波段200 W GaN 功率放大器的设计与实现
8. 一种改进型可配置逻辑块的结构设计

材料、器件与工艺

1. 4H-SiC 基FinFET 器件的单粒子瞬态效应研究*

产品、应用与市场

1. 基于硬件角产生器的齿轮角度和转速测量设计
2. 基于声音采集与分类技术的报警系统设计

封装前沿报道

1. 包镍碳纳米管提高烧结银的断裂韧性

1. 更 正