封装、组装与测试

1. 绿色含溴阻燃剂在环氧塑封料中的应用研究*
2. 硅微粉球形度对环氧模塑料熔体流动性的影响
3. 面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究
4. eFuse熔丝电阻值的测量方法

电路与系统

1. FPGA分布式系统的固件升级设计
2. 应用于14 bit逐次逼近型ADC的前台数字校准算法*
3. 抑制CMOS输出端口反向漏电设计
4. 用于网络处理芯片的片上电源产生电路设计
5. 采用反馈时钟检测的锁相环校准电路设计
6. 基于双极工艺的高速MOSFET栅驱动电路
7. 一种带曲率补偿的低温漂带隙基准源设计

材料、器件与工艺

1. 增强型GaN HEMT器件的实现方法与研究进展*
2. SOI基光波导传输损耗的研究
3. 基于加速寿命试验的磁耦隔离器耐压寿命评价方法

封装前沿报道

1. 一种适用于5G终端的宽带双极化毫米波端射天线阵列