封装、组装与测试

1. 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu 微凸点失效模式分析
2. 基于MATLAB 的集成电路储能焊封装能量分布研究
3. LTCC 高精密封装基板工艺技术研究
4. QFN 器件焊接缺陷分析与工艺优化*
5. 基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
6. LDO 失效分析及改善
7. 微波组件裸芯片开裂的机理分析

电路与系统

1. 基于MicroTCA 的数据传输板卡设计
2. 基于SiP 技术的多片DDR3 高速动态存储器设计
3. 高可靠性的读写分离14T 存储单元设计*
4. 一种小点间距LED显示屏画面偏色的补偿方法
5. 一种基于小间距LED显示驱动的SRAM 控制器设计与实现
6. 一种LED显示驱动芯片倍频OS-PWM算法
7. 基于深度学习的目标检测研究与应用综述

材料、器件与工艺

1. 基于0.18 μm CMOS 加固工艺的抗辐射设计

产品与应用

1. 基于微控制器CKS32F030 的智能电动牙刷设计*
2. 基于FPGA 的车牌定位系统研究*

封装前沿报道

1. Ni-MWCNTs 有效抑制倒装LED 封装焊层中的原子扩散