封面文章

1. 车用塑封集成电路封装失效率估计

封装、组装与测试

1. 三维封装TSV结构热失效性分析
2. 底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
3. Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
4. 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
5. 射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
6. 基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
7. 基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究

电路设计

1. Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计
2. 一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计

微电子制造与可靠性

1. 掩模可制造性规则检查的研究
2. 单粒子翻转效应的FPGA模拟技术*
3. 高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
4. 厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究
5. 5 V双向TVS器件表面缺陷改善

产品、应用与市场

1. 虚拟示波器硬件设计