封面文章

1. 硅基雪崩光电二极管技术及应用*

封装、组装与测试

1. 功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展*
2. 真空共晶焊接金属电极片变色问题改善工艺研究
3. 铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
4. GaAs 多功能MMIC 在片测试系统设计
5. 脱模剂（蜡）对EMC/红胶体系间密着性影响的研究

电路设计

1. 基于串口的高速SerDes 高效调试方法研究
2. 一种PCIe 交换电路设计与实现
3. 基于0.15 μm GaN 工艺的2～18 GHz 两级分布式放大器
4. 一种基于查找表的移位寄存器链的设计
5. 基于开源处理器Rocket 的异构SoC 设计与验证

微电子制造与可靠性

1. 基于二维半导体材料光电器件的研究进展*
2. 低压调整二极管击穿特性分析与优化设计
3. 基于SOI 工艺的二极管瞬时剂量率效应数值模拟*

产品、应用与市场

1. 基于多功能传感器的测量系统设计