封面文章

1. 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*

封装、组装与测试

1. MEMS晶圆级封装种子层刻蚀工艺研究
2. 一种CPU芯片功能自动测试平台的设计
3. 陶瓷基板溢胶机理分析及改善方法研究
4. 瞬态液相烧结材料和工艺研究进展

电路设计

1. 一种高效率可重构的CPU验证平台
2. 基于CAN总线的TMS320F28335远程在线升级方法设计
3. 一种低功耗无运放结构的基准电压源设计
4. 基于PCI6540的PCI交换电路设计与实现

微电子制造与可靠性

1. 不同厚度GaAs通孔技术研究
2. 高频高速通信覆铜板信号损失分析及研究进展
3. 3300 V混合SiC IGBT模块研制与性能分析*
4. SOI高压LDMOS单粒子烧毁效应机理及脉冲激光模拟研究*
5. MOSFET器件质量与可靠性的互补表征体系研究

产品、应用与市场

1. 基于STM32的无位置传感器BLDCM控制系统
2. 一种高低温频率自动测试系统的设计与实现
3. 5G一体化天线解决方案及AFU集成技术