电子与封装
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2018年8期
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封装、组装与测试
一种基于FPGA的冲击应力下空封键合线短接判定方法
集成电路真伪辨识方法
一种基于CS32F0XX芯片的ADC测试结构的优化方法及其FPGA实现
电路设计
12位单斜ADC的设计*
7 nm工艺下片上电感耦合情况研究
一种应用于唤醒电路的高精度RC振荡器
一种MCU可测性优化设计
一种无运放输出可调的带隙基准电压源设计
微电子制造与可靠性
90 nm浮栅型P-FLASH器件总剂量电离辐射效应研究
一种NMOS管体区漏电特性的研究*
功率VDMOS（带氮化硅结构）的UIS失效改善
