封装、组装与测试

1. 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究
2. 多头式全自动分选机的研究
3. 全自动IC编拆一体机的研究
4. 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法

电路设计

1. 一种低功耗8位300 MS/s异步SAR ADC
2. 基于FPGA的高速光纤传输卡
3. 一款多通道双模导航信道模块的设计
4. 一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计
5. 一种综合型FPGA布局算法

微电子制造与可靠性

1. 多晶硅表面前处理对嵌入式闪存器件寄生电阻的减小
2. 0.8 μm高压BCD电路漏电失效改善

产品、应用与市场

1. 二手设备在半导体集成电路产业中的应用

1. 中科芯集成电路股份有限公司诚聘英才