综述

1. IGBT结构设计发展与展望

封装、组装与测试

1. 基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
2. 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用
3. 基于共享平台的无源互调测量系统研究
4. 一种看门狗溢出时间的测试方法

电路设计

1. 基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS
2. 一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计
3. FPGA开关盒数学模型的研究*
4. 基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现
5. 一种SoC低功耗模式设计与实现

微电子制造与可靠性

1. 基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究