封装、组装与测试

1. HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究
2. 结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响
3. 圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

电路设计

1. 一种用于DC-DC开关稳压器的锯齿波振荡器设计
2. 基于MCU的Flash预取加速控制器设计与实现
3. 基于DM8168和CPCI接口的音视频处理板卡设计
4. 基于GCC的cmdsp2f01编译工具移植开发
5. 利用TCL与Qt实现IP核图形界面的设计

微电子制造与可靠性

1. C波段GaN高功率放大器设计
2. 大功率白光LED伏安特性和正向电压温度特性研究

产品、应用于市场

1. IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响