电子与封装
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2017年6期
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封装、组装与测试
LTCC 基板用金锡焊接中的焊料控制
球栅阵列可焊性测试
大规模集成电路测试程序开发技术及流程应用
探索式软件测试融于传统测试模型的研究
电路设计
基于零极点追踪的高稳定性片内LDO电路设计
基于锗硅 BiCMOS 工艺的射频带隙基准电流源设计
Ku波段 GaN 单片低噪声放大器的研制
MIMO 系统 V-BLAST 检测算法的 FPGA 实现
微电子制造与可靠性
200 mm Trench MOSFET 管用硅外延电阻率管控
Ni(W)Si/Si肖特基势垒二极管电学特性研究
贴片机工作头测试系统的设计与应用
