电子与封装
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2017年3期
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LTCC电路基板金层表面斑点问题研究
带通滤波器LTCC工艺优化研究
基于ATE的集成电路交流参数测试方法
三维封装中的并行键合线信号仿真分析
基于C8051的片上调试单元设计
超低温漂带隙基准电压源设计
多电源域集成电路静电放电试验方法研究
基于 BCD工艺的模拟多路复用器设计
一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺
应用于OTP单元的高可靠性 MTM反熔丝特性
Overlay chart管控方法的研究
硼烯朝电子器件应用迈进一大步
Navitas发布首个半桥氮化镓功率集成电路
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基于蓝牙和3轴电子陀螺仪的跌倒检测系统设计
