电子与封装
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2017年12期
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封装、组装与测试
一种半导体探测器气密性封装结构和工艺优化
基板非圆过孔的信号完整性和电源完整性研究
一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析
基于V93000 ATE的大电流测试方法研究
运放电路在测试系统中的应用
电路设计
一种改进型盲过采样时钟数据恢复电路
面向无线传感器网络的ECC身份认证的设计
一种低温度系数高电源抑制比带隙基准
基于无线充电QI标准的2FSK解调设计
一款内置独立LDO的马达驱动电路熔丝修调方法
微电子制造与可靠性
40 nm工艺SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
深亚微米SOI工艺的输出结构ESD研究