封装、组装与测试

1. 密封可伐外壳的气氛氢逸散行为研究
2. BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施
3. 一种FPGA芯片中DSP模块的内建自测试方法
4. 高压IGBT芯片高温测试温度的阈值电压标定

电路设计

1. 一种适用于超低功耗MCU的振荡器设计
2. 一种低电源电压的多通道UART设计
3. 一种用于ESD保护的SCR触发电路
4. 基于自偏置结构的参考电流源电路

微电子制造与可靠性

1. 埋氧离子注入对P型部分耗尽SOI电学与低频噪声的影响
2. 晶体管厄利电压对功放电路静态电流影响实例分析

产品、应用与市场

1. 基于异常电磁信号的无源定位精度分析