电子与封装
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2016年8期
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电子封装用硅铝合金激光气密焊接研究
破坏性试验能力验证方法研究
接触孔关键尺寸测量研究与工序能力提高
FIR算法在可重构专用处理器中的并行化实现*
改进DICE结构的D触发器抗SEU设计
一种基于DSP的通用存储器接口的设计
一种应用于DDS 14位1 GS/s电流舵型DAC的设计
一种曲率补偿的高精度带隙基准源设计
《电子与封装》资深编委、清华大学贾松良教授来中科芯讲学交流
薄外延CMOS芯片阱掺杂浓度与击穿电压的关系
基于Ge2Sb2Te5存储介质的相变存储器疲劳特性分析
用248 nm光刻机制作150 nm GaAs PHEMT器件性能及可靠性评估