电子与封装
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2016年3期
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SiC混合功率模块封装工艺
多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响
可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究*
MCM封装技术新进展
NOR型FLASH存储器测试技术
FPGA配置SRAM设计技术
基于CMOS工艺的ARINC 429总线接收器设计
基于DICE结构的SRAM抗辐照加固设计
一种多通道缓冲串口的设计与实现
应用于开关电源芯片的频率抖动技术
HTCC一体化管壳失效问题分析
一种新型热导式氧气浓度测量方法
