电子与封装
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2015年9期
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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究*
无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
平行缝焊壳体温升影响研究
集成电路FT制程高压测试方法研究
LED驱动类IC的多SITE高效测试
基于NoC的容错路由算法
2.4 GHz高增益极低噪声放大器设计*
一种应用于流水线ADC的采样保持电路设计
C波段DRO的设计
6英寸高均匀性P型硅外延片的工艺研究
北斗接收机定位误差分析
基于ZigBee的电风扇-继电器控制
《电子与封装》杂志征稿启事
