电子与封装
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2014年7期
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3D-TSV封装技术
陶瓷封装对石英晶体谐振器的仿真研究*
回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究
玻璃封帽内部水汽控制技术
电子封装用SnAgCuGa钎料的改性
极大规模集成电路测试技术发展
共源共栅两级运放的三种补偿结构分析和比较
基于0.18μm CMOS高压工艺的低压器件优化设计
Trench VDMOS制造流程中多晶相关工艺问题研究
一种高di/dt栅控晶闸管的三重扩散工艺优化*
实现双蓝光波长发光二极管光谱均衡辐射的研究
抗辐射SOI器件栅氧可靠性研究
国外宇航级混合集成电路发展浅析
