电子与封装
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2014年1期
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微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨*
超大面积芯片烧结技术研究
电子封装结构演变与微连接技术的关系
I/V特性扫描在静电放电试验中的应用
多管芯并行测试的熔丝修调方法探索
电流检测功能电路的设计实现
基于LTCC技术的椭圆函数低通滤波器设计
CORDIC算法硬件电路实现及改进
铁氧体隔离器薄膜电路制备工艺研究*
一种用于亚微米多晶栅TiSi电阻优化的方法
MIPS_RAC终端测试于0.13 μm逻辑平台的工艺优化
《电子与封装》杂志征稿启事
