封装、组装与测试

1. X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足
2. MEMS加速计的SOIC封装技术研究
3. 应用于雷达TR组件微组装中的气相清洗技术*
4. 陶瓷封装激光打标工艺研究
5. CQFN封装可靠性研究
6. 基于Ultra-FLEX测试系统的集成电路测试开发

电路设计

1. 一种抗辐照1553总线收发器设计
2. 电路设计中的信号完整性分析和研究

微电子制造与可靠性

1. 硅油及填料对导热硅脂接触热阻的影响
2. 湿法刻蚀应对圆片减薄后翘曲问题的探讨
3. 不同衬底材料对光刻胶剖面的影响

产品、应用与市场

1. 基于ZigBee的LED照明系统设计
2. 手机无线充电系统的设计与实现*

1. 《电子与封装》杂志征稿启事