封装、组装与测试

1. 声学扫描显微镜检查在塑封器件检测中的应用
2. LTCC表面金属化的可焊性研究
3. 一种串并结合的多Site熔丝编程算法

电路设计

1. 高精度正弦波三相发生器电路的研制
2. 一种夹层电阻结构及其应用
3. 小型化LTCC低通滤波器设计与制造工艺研究

微电子制造与可靠性

1. SiGeC薄膜表征对于光刻对准性能的影响研究
2. 基于PD SOI工艺的高压NMOS器件工艺研究*
3. 电子封装净化间的静电防护及监控

产品、应用与市场

1. GDB RSP协议与USB通信在嵌入式调试系统中的应用