电子与封装
搜索
电子与封装
2013年11期
浏览往期
订阅
目录
封装、组装与测试
TO-220FS封装工艺改进研究
电路设计
一种四相交错并联Boost DC/DC变换器的设计
基于FPGA的固态盘ECC实现
一种多路输出的高效率开关电源设计
基于多层PCB布线的Ku波段TR组件的设计
微电子制造与可靠性
3.0μm工艺模型建立方法研究
