电子与封装_2013年10期_参考网

电子与封装

2013年10期

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封装、组装与测试
微电子制造与可靠性
1. 硅化钛场板的工艺条件与特性研究
2. 一种MEMS热驱动可变电容的分析模拟
电路设计
1. 一种用于电源芯片的双极型LDO电路设计
1. S波段10 W LDMOS功率管匹配电路设计