封装、组装与测试

1. A Review on Wire Bonding Process in Electronic Manufacturing
2. 镀铜厚度对裸铜框架抗氧化性能的影响
3. 高温老化期间引线键合空洞形成探讨
4. 差分信号的测量方法

电路设计

1. 一种双极性三元数字信号发生器的设计
2. FPGA的静态功耗分析与降低技术
3. 级联式电流扰动发生装置的主电路设计

微电子制造与可靠性

1. 二氧化硅工艺中颗粒污染的解决方案
2. 集成电路长期可靠性的研究

产品、应用与市场

1. ERP生产计划模块的现状、问题及优化研究*