封装、组装与测试

1. 用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
2. 一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术
3. F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
4. 环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论
5. 一种FPGA验证与测试方法介绍

电路设计

1. 功率放大器的热设计研究
2. 一种纠错编解码电路的设计与实现
3. LDMOS模型设计及参数提取

微电子制造与可靠性

1. 辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
2. 驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真*
3. 多晶发射极结构三极管抗总剂量能力研究

产品应用与市场

1. 防破音D类音频功放的设计与应用
2. 低成本CDMA2000基站低噪声放大电路设计