封装、组装与测试

1. 薄膜基板芯片共晶焊技术研究
2. 组装方法对微波模块VSWR的影响

电路设计

1. 一种高速开关电容动态锁存比较器分析与设计
2. 三态输出八位双向收发器电路设计
3. 基于SG3525A的半桥式开关电源*
4. 一种DSP程序控制结构的分析
5. 一种高稳定性的振荡电路
6. DYL高速视频12位DAC的研制
7. 一种先进运动估计算法的硬件实现

微电子制造与可靠性

1. 0.5μm CMOS后段平坦化工艺优化

产品、应用与市场

1. 专用烟雾探测器探测电路综述
2. 电力配电设备故障风险评估模型研究

信息报道

1. 科腾高性能聚合物公司在Chinaplas 2012展会上展示PVC替代解决方案
2. TSMC采用28nm工艺生产的ARM CortexTM-A9测试芯片超越3GHz
3. SABIC扩充Lexan聚碳酸酯产品为消费电子、家电和LED照明提供全新高端材料

1. 关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知