封装、组装与测试

1. 无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究
2. 微系统与中规模器件的封装技术设计
3. 塑封器件中高聚物的失效分析

信息报道

1. Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
2. 欧胜推出创新的图像处理解决方案系列新品
3. 半导体设备龙头应用材料购并Varian
4. 欧胜技术被奥林巴斯采用
5. 飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
6. 上海市集成电路行业协会成立十周年庆典成功举办
7. 海峡两岸半导体封测产业合作的新时代
8. 中芯国际获中投公司投资
9. 德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心
10. 整合多方资源 追逐产业热点
11. SIPLACE DX——智能方案，明智之选 软件为操作员提供主动支持
    
12. 飞兆半导体功率开关（FPS™）技术超越“能源之星”的消费电子和家用电器应用要求
13. 安捷伦率先支持802.11ac设计与分析，进一步巩固无线领导地位
14. 得可将携最新技术亮相NEPCON中国 2011：经得起实战的技术
15. 安捷伦科技与高通签订产线测试技术授权协议
16. Synopsys宣布提供经中芯国际65nm低漏电工艺芯片验证的DesignWare数据转换器IP

电路设计

1. 汉明码的改进及在存储器中的实现
2. 片上网络：新一代的片上系统结构*

微电子制造与可靠性

1. 台面型焊盘的引线键合工艺研究

产品、应用与市场

1. 一种36V电动自行车充电器的设计*
2. Multisim10仿真软件在数字电子技术实验教学中的应用