电子与封装_2011年4期_参考网

电子与封装

2011年4期

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信息报道
1. 江苏豪然喷射成形合金有限公司用创新工艺制作出高技术封装材料
2. TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证
微电子制造与可靠性
1. 利用光刻机挡板优化MPW光罩布局
电路设计
1. 基于0.18μm工艺CMOS超宽带低噪声放大器设计