封装、组装与测试

1. 封装中无铅焊锡与不锈钢及铁镍的界面反应
2. 应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术
3. 电子元器件封装技术发展趋势

信息报道

1. 新思科技与中芯国际合作推出DesignWare USB 2.0 nano PHY
2. 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65nm低漏电工艺
3. 芯原宣布其 ZSP 数字信号处理器核及 SoC 平台将全面支持 WebM
4. 专利热技术提高光伏镀锡和整平焊接效果
5. 欧胜选择Silicon Gate为其新一代高性能产品提供电源管理IP
6. 欧胜的电源管理芯片WM8310已被联芯采用
7. 见证安捷伦科技70年的技术飞跃与烁世贡献
8. Synopsys推出快速原型系统HAPS-60系列
9. 面向不规则BGA编程的全新 SIPLACE 导入功能
10. 爱特梅尔宣布深圳大学-AtmelAVR微控制器实验室成立
11. 飞兆半导体连续三年荣获龙旗集团颁发的优秀供应商奖
12. 飞兆半导体逻辑转换器解决混合电压应用的兼容性难题
13. SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi™前端IC
14. 得可荣获英特尔颁发供应商质量持续进步奖
15. 安捷伦科技借助新款3GPP LTE Signal Studio和VSA软件功能扩展在LTE领域的领先优势

电路设计

1. 一种基于FPGA的嵌入式块SRAM的设计
2. 双向预测帧率变换算法及硬件架构研究
3. Ku波段20W AlGaN/GaN功率管内匹配技术研究

微电子制造与可靠性

1. 深槽介质工艺制作高密度电容技术
2. 硅橡胶对封装模块的可靠性影响分析

产品、应用与市场

1. 脚用鼠标的研究与制作
2. 家用电器安全隐患的原因及预防措施

1. 《电子与封装》杂志征稿启事