封装、组装与测试

1. 铜丝球键合工艺及可靠性机理
2. 多芯片阵列组合白光LED封装研究
3. 确好芯片商业化的关键问题

电路设计

1. EEPROM冗余纠错设计技术
2. 一种SoC片上调试与可测性的整合设计

微电子制造与可靠性

1. 车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究
2. 浅谈电子制造过程中的静电及静电防护

信息报道

1. 惠瑞捷荣膺VLSI Research五星级客户满意度大奖
2. TSMC协助美商巨积公司降低下一世代产品百分之二十五的漏电功耗
3. 高通公司与TSMC在28nm工艺技术上携手合作
4. 飞兆半导体推出新型视频滤波器配合四通道机顶盒和DVD播放器市场趋势
5. 台积电晶圆十二厂第五期厂房完成上梁预计今年第三季开始量产
6. 2010 安捷伦测试测量大会在成都拉开帷幕
7. “万元奖金，回馈产业”献礼中国电子社群
8. 安捷伦宣布推出新型钳形表并在手持式仪器上采用更具安全警示意义的配色方案

1. 《电子与封装》杂志征稿启事