半导体制造工艺与设备

1. 高温外延炉气体压力控制系统的实现
2. 基于氟塑料的超洁净气动液体隔膜阀结构设计与制备
3. 曝光剂量精度误差分析研究
4. GaAs多线切割切片翘曲度的有限元分析
5. 用于离子注入机的高压放大器的研制
6. 碲锌镉晶片精密抛光效果的影响因素分析

测试·测量技术与设备

1. 硅单晶测试参数的差异分析
2. 基于数字孪生技术的晶圆级测试平台
3. 砂轮划片机非接触式测高准确度的分析研究
4. 转轴机构的偏摆测量方法研究

电子专用设备研究

1. 高深宽比的TSV镀铜工艺技术研究
2. 基于EtherCAT现场总线的物料传输控制系统
3. 缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用
4. 半导体设备承载板的模态分析及拓扑优化
5. N型超高效太阳能单晶硅片智能车间建设与应用

知识点

1. 量子计算机和CMOS半导体的发展回顾与未来预测
2. 应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法