半导体制造工艺与设备

1. 激光冷分离工艺技术基础研究
2. 喷雾腐蚀机在Ti/Al 腐蚀工艺中的应用
3. 碲锌镉晶片表面精密抛光系统研究
4. SiC 高温快速退火加热系统设计与研究

先进封装技术与设备

1. 引线键合中劈刀安装高度对振幅影响的研究
2. 电镀技术在大马士革工艺中的应用研究

先进光刻技术与设备

1. 基于双掩模光刻机的真空复印机构与工艺研究
2. NIKON NSR 步进重复光刻机对准原理及典型故障修复

IC制造技术与设备

1. 除泡机自动化升级研究与应用

测试测量技术与设备

1. 全自动晶圆磨边机平面度误差测量与评定

电子专用设备研究

1. 伺服运动控制工作台精度误差分析
2. 一种无源真空吸附装置的研究
3. 构建“三大规范”体系框架 绘制技术标准发展蓝图