半导体制造工艺与设备

1. 接触/ 接近式光刻UV-LED 光源测试分析与工艺研究
2. 碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究
3. 液相外延设备温度控制系统研究
4. 低温探针台液氮管路保冷设计与应力分析

测试·测量技术与设备

1. 提高多芯片拼接线性度的新方法
2. 自动对准定位算法技术在探针设备中的应用研究
3. 基于倾斜双目相机的视觉对位技术研究
4. 基于SIFT 特征的图像拼接算法应用研究

电子专用设备研究

1. 基于PLC 的声扫显微镜自动上下片系统设计
2. 提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究

新技术与新工艺

1. IC 封装TO 系列产品框架变形研究
2. 基于数字化车间的加工精度自优化技术研究
3. 基于VGPU 的桌面虚拟化在三维设计中的应用
4. 相控阵雷达天线焊接技术研究
5. 半导体制造设备排气通风设计及仿真
6. 从概念到批量生产升级MEMS 制造
   ——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS 器件市场的强劲需求

行业快讯

1. 业界要闻