创新产品和技术

1. 第八届（2013年度）中国半导体装备创新产品和技术介绍

趋势与展望

1. 坚持市场导向 突出助优扶强 将科技资金“用到刀刃上”
2. 半导体的行业挑战与摩尔定律
3. 变化中的全球半导体设备市场
4. 450mm晶圆CMP设备技术现状与展望
5. 以技术创新推动晶体硅太阳能电池智慧生产线建设

测试与测量

1. 提高晶圆扫描效率的方法研究
2. CTA8280集成电路测试系统的研究应用

电子专用设备研究

1. 全自动贴敷PSA设备的研制
2. 直线电机保护装置的设计与控制方法

企业之窗(02专项企业与新品介绍)

1. 极大规模集成电路测试开发平台和全自动测试线全面建成并投入产业化应用
2. 精准有道——海德汉携新型绝对式测量产品重返SEMICON
   
3. 使用寿命提高4倍 TriflexRS机器人管线包用于天窗涂胶机器人生产线
4. 日联科技产品介绍（semiconchina）
5. 引领市场技术的多用途导电性芯片贴装膜发展迅速
6. 积极参与到国家02专项实践中——机遇与挑战
   
7. 第三代闭管软着陆扩散系统
8. 迪思科科技（中国）有限公司及几款半导体加工设备的介绍

企业之窗

1. EVG公司在SEMICONChina2014展示新的技术解决方案
2. 胜科纳米参展NEPCON西部电子展

1. 首届“华进开放日”活动隆重召开