趋势与展望

1. 适应光伏电池生产的数字化车间智能制造系统

封装技术与测试

1. MEMS器件封装技术
2. 激光加工中自动旋转校位切割的研究
3. LED探针台CCD采集数据处理算法的研究
4. 装片机漏晶检测器的改造——reflection反射功能
   
5. 多关节机械手在晶圆减薄机中的应用
6. 从IC封装产品可靠性谈封装冲切模具优化设计

清洗技术与设备

1. 射频等离子清洗系统设计

材料制备工艺与设备

1. 扩散炉反应管压力自平衡系统的设计
2. 悬浮区熔法生长锗单晶
3. DRF-J45型镓单晶炉的开发与设计

企业之窗_公司与新品介绍

1. Newport夏季降价促销活动开跑
2. 应用材料公司独一无二的UVision5系统为亚20 nm世代提供世界一流的图形检测能力
3. 应用材料公司推出针对万亿比特世代的突破性刻蚀技术
4. NEPCON South China 2012见证电子制造工业自动化发展浪潮
5. IPC发布2012年5月份PCB行业调研报告

电子专用设备与技术

1. OA安全机制在企业信息安全中的应用

行业快讯_业界要闻

1. 2012年全球半导体收入增长4.6%
2. IC观察：国产功率半导体芯片亟待突破
3. 光伏技术新周期2013年来临 推动行业大清洗
4. 恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘
5. 韩成半导体设备支出最大市场
6. 德国研制出世界首款“化学芯片”
7. 美信推出集成七个传感器的IC，可检测RGB、红外线等
8. 宏力半导体宣布成功建立国内首个0.18 μm
9. 台积电28 nm扩产受惠业者
10. 瑞萨推出导通电阻仅为150MΩ的600V耐压超结MOSFET
11. 美研究员开发出新型“自旋极化”OLED技术
12. 沈阳富创精密成为全球最大集成电路设备商AMAT供应商
13. 首座450mm晶圆厂2017年投产