目录
- 模块化多电平变流器（MMC）在电网故障下功率器件应力分析
- 含有源功率解耦的单相H桥逆变器综合可靠性评估
- IGBT模块结温估计方法及其温度特性研究
- 基于电-热耦合模型的IGBT模块结温计算方法
- 碳化硅MOSFET电热耦合模型及分析
- 不同因素对IGBT温敏参数dV/dt的影响
- 利用电容放电现场测量变流器IGBT模块损耗
- 基于开关轨迹动态调整的变流器内部热管理
- 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管短路特性
- 芯片封装参数对功率模块热特性影响的研究
- SiC MOSFET静态性能及参数温度依赖性的实验分析及与Si IGBT的对比
- 气温波动对风电变流器中功率器件寿命消耗的影响
- 开关电源中电解电容寿命预测分析
- 面向可靠性的Buck输出侧LC滤波器设计
- 电力电子系统可靠性模型综述
- 功率MOSFET寿命模型综述
- IGBT功率模块加速老化方法综述
- 基于载流子抽取模型的Trench Gate/Field-stop IGBT驱动器有源箝位功能分析
- 基于三相电流残差的功率管多管开路故障诊断
- 基于键合线压降的IGBT模块内部缺陷监测研究
- 电源学报2016年1-6期总目次