先进功率半导体器件及其封装、集成与应用专题

1. 先进功率半导体器件及其封装、集成与应用专题特约主编寄语
2. 考虑寄生振荡的IGBT分段暂态模型对电磁干扰预测的影响分析
3. SiC MOSFET串联短路动态特性
4. 计及芯片导通压降温变效应的功率模块三维温度场解析建模方法
5. 压接型IGBT芯片动态特性实验平台设计与实现
6. 基于主动栅极驱动的IGBT开关特性自调节控制
7. 基于GaN的高频Boost变换器优化设计
8. 压接型IGBT器件封装退化监测方法综述
9. 基于内置温度传感器的碳化硅功率模块结温在线提取方法
10. 基于量化电压并行比较的IGBT状态监测保护电路
11. 高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析
12. IGBT模块寿命评估研究综述

电工理论

1. 仿生磁致伸缩触觉传感阵列设计与输出特性
2. 全局优化算法在Preisach磁滞模型参数辨识问题中的应用与性能对比

电机及其系统

1. 基于浸入与不变理论的交流异步电机自适应位置跟踪控制
2. 变频谐波对电机振动噪声特性的影响规律

电力电子

1. 有源钳位单级隔离型AC-DC功率因数变换器
2. 考虑寄生电感的谐振开关电容变换器电压尖峰抑制

高电压与放电

1. 基于片晶滑移的水树结晶破坏机理
2. 退役高压电缆附件绝缘状态及理化性能分析
3. 机械应力对油浸绝缘纸板局部放电影响